Metāla griešanā dažas skaidas tiek velmētas spirāles formā un, sasniedzot noteiktu garumu, saplīst pašas; dažas mikroshēmas ir sadalītas C vai 6-formās; daži ir sarullēti kā pulkstenis; un daži ir sadalīti adatās vai mazos gabaliņos. , šļakatas visur, kas ietekmē drošību; ap instrumentu un apstrādājamo priekšmetu ir aptītas dažas sloksnes formas skaidas, kas var viegli izraisīt negadījumus. Slikts skaidu noņemšanas statuss ietekmēs normālu ražošanas gaitu.
Īsti meistari var spriest par apstrādes statusu pēc mikroshēmu formas. Šodien mēs dalīsimies ar teorētisku informāciju.
Ko čipsi var jums pastāstīt:
bilde
bilde
01
bilde
Faktori, kas ietekmē mikroshēmas
bilde
1. Sagataves materiāls
Sagataves materiāla sakausējuma elementi, cietība un termiskās apstrādes statuss ietekmē skaidas biezumu un skaidu krokošanos. Viegls tērauds veido lielākas skaidas nekā cietais tērauds; cietajam tēraudam ir mazāka iespēja saritināties nekā vieglam tēraudam; viegli sarullējamo skaidu biezums ir plāns; bet, ja vieglo tērauda skaidu biezums ir pārāk liels, to nav viegli saritināt. Tajā pašā laikā svarīgs ietekmējošais faktors ir arī sagataves forma.
2. Instrumenta griešanas laukuma ģeometriskie parametri
Instrumenta griešanas laukuma saprātīgi ģeometriskie parametri ir visbiežāk izmantotās metodes, lai uzlabotu skaidu veidošanās vadāmību un skaidu lūzuma uzticamību.
Grābekļa leņķis ir apgriezti proporcionāls skaidas biezumam un tam ir optimāla vērtība dažādiem apstrādājamiem materiāliem; galvenais deklinācijas leņķis tieši ietekmē mikroshēmas biezumu un platumu, un liels galvenais deklinācijas leņķis ir viegli salauzt mikroshēmu; instrumenta gala loka rādiuss ir saistīts ar skaidas biezumu un platumu, kā arī skaidu plūsmu. Virziens, neliels loka rādiuss ir piemērots apdarei, un liels rādiuss ir piemērots rupjai apstrādei.
Šķeldas drupinātāja platums jāizvēlas proporcionāli barības daudzumam. Ja barības daudzums ir mazs, izvēlieties šauru. Ja barības daudzums ir liels, izvēlieties plašu. Šķeldas drupinātāja dziļumam jābūt apgriezti proporcionālam padeves daudzumam. Ja barības daudzums ir mazs, izvēlieties dziļu. Izvēlieties seklu barību.
3. Pļaušanas apjoms
Trīs griešanas apjoma faktori ierobežos skaidu lūzuma diapazonu. Faktori, kuriem ir lielāka ietekme uz skaidu plīšanu, ir padeves ātrums un atpakaļgriešanas apjoms, savukārt griešanas ātrumam ir vismazākā ietekme uz skaidu lūšanu parastā griešanas ātruma ietvaros. Padeves daudzums ir proporcionāls skaidas biezumam; atpakaļgriešanas apjoms ir proporcionāls skaidas platumam; skaidas ātrums ir apgriezti proporcionāls skaidas biezumam. Palielinoties griešanas ātrumam, efektīvais skaidu laušanas diapazons kļūst šaurāks.
4. Darbgaldi
Mūsdienu CNC darbgaldi izmanto NC rediģēšanas funkciju, lai periodiski mainītu padeves daudzumu, lai sasniegtu piespiedu skaidu laušanas mērķi, ko bieži sauc par "programmētu mikroshēmu laušanu". Šai metodei ir augsta skaidu laušanas uzticamība, bet zema griešanas ekonomija. To bieži izmanto procesos, kur skaidas ir grūti salauzt ar citām metodēm, piemēram, padziļinātām rievām virpošanas mašīnu gala virsmā.
5. Dzesēšanas un eļļošanas statuss
Pievienojot griešanas šķidrumu, efektīvais skaidu laušanas diapazons kļūst plašāks, jo īpaši skaidu lūšana pie mazām padevēm ir pakļauta krokošanai. Griešanas šķidruma augstā spiediena izmantošana skaidu sadalīšanai un noņemšanai ir efektīva metode dažās apstrādes metodēs. Piemēram, dziļo caurumu apstrādē augstspiediena griešanas šķidrums var izvadīt skaidas no griešanas zonas.
02
bilde
Mikroshēmas formas veidošanās process
bilde
Lentes šķembu veidošanās procesu var iedalīt trīs posmos:
1. Pamatdeformācijas stadija: skaidu deformācija notiek, kad griešanas slāņa metāls un instrumenta griešanas mala sāk saskarties un pārvēršas skaidās un atdalās no sagataves materiāla;
2. Curl deformācijas stadija: uz augšu locīšana, sānu čokurošanās, konusveida kroka gan A, gan B virzienā;
3. Papildu deformācijas un lūzuma stadijas.
bilde
03
bilde
Mikroshēmu klasifikācija
bilde
Dažādu sagatavju materiālu dēļ griešanas apstākļi atšķiras. Griešanas procesā radušos skaidu formas ir dažādas. Šķeldas formas galvenokārt iedala četros veidos: lentes, mezgliņu, granulu un drupinātas, kā parādīts attēlā.
bilde
bilde
1. Izvelciet čipsus
Šis ir visizplatītākais mikroshēmu veids. Tā iekšējā virsma ir gluda, bet ārējā virsma ir mataina. Apstrādājot plastmasas metālus, šādas skaidas bieži veidojas maza griešanas biezuma, liela griešanas ātruma un liela instrumenta slīpuma leņķa apstākļos. Tā griešanas process ir līdzsvarots, griešanas spēks mazāk svārstās, un apstrādātās virsmas raupjums ir mazāks.
2. Nodulāras skaidas
To sauc arī par čipsiem. Tās ārējā virsma ir robaina, un tā iekšējā virsma dažreiz ir saplaisājusi. Šādas skaidas bieži rodas, ja griešanas ātrums ir mazs, griešanas biezums ir liels un instrumenta slīpuma leņķis ir mazs.
3. Granulētas skaidas
To sauc arī par vienības mikroshēmām. Ja skaidu veidošanas procesā bīdes spriegums uz bīdes virsmu pārsniedz materiāla lūzuma izturību, plaisas izplešas līdz visai virsmai, un skaidu vienības nokritīs no griežamā materiāla, veidojot granulētas skaidas. Kā parādīts c attēlā.
Iepriekš minētie trīs mikroshēmu veidi ir iespējami tikai plastmasas materiālu apstrādē. Starp tiem lentveida skaidu griešanas process ir visraidīgākais, un vienības skaidu griešanas spēks svārstās visvairāk. Ražošanā visizplatītākās ir sloksnes šķeldas, dažkārt tiek iegūtas saplaisājušas skaidas, reti sastopamas viengabala šķeldas. Ja tiek mainīti skaidu ekstrūzijas nosacījumi, piemēram, vēl vairāk samazina instrumenta slīpuma leņķi, samazina griešanas ātrumu vai palielina griešanas biezumu, var iegūt vienības skaidas. Gluži pretēji, var iegūt sloksnes formas mikroshēmas. Tas parāda, ka skaidu formu var pārveidot atbilstoši griešanas apstākļiem. Apgūstot tā mainīgos noteikumus, jūs varat kontrolēt šķembu deformāciju, formu un izmēru, lai sasniegtu skaidu lokošanās un skaidu laušanas mērķi.
4. Šķeldas smalcināšana
Tās ir skaidas no trausliem materiāliem. Šīs mikroshēmas forma ir neregulāra, un apstrādātā virsma ir nelīdzena. No griešanas procesa viedokļa skaida ļoti maz deformējas pirms plīšanas, un skaidu veidošanās mehānisms atšķiras no plastmasas materiāliem. Tās trauslais lūzums galvenokārt ir saistīts ar materiāla spriedzi, kas pārsniedz tā stiepes robežu. Šādas skaidas bieži iegūst, apstrādājot trauslus un cietus materiālus, piemēram, čugunu ar augstu silīcija saturu, balto čugunu utt., it īpaši, ja griešanas biezums ir liels. Tā kā tā griešanas process ir ļoti nestabils, ir viegli sabojāt instrumentu un sabojāt darbgaldu, un apstrādātā virsma ir raupja, tāpēc ražošanā no tā jāizvairās. Metode ir samazināt griešanas biezumu, lai skaidas kļūtu adatas vai pārslveida; tajā pašā laikā atbilstoši palieliniet griešanas ātrumu, lai palielinātu sagataves materiāla plastiskumu.
Iepriekš minētie ir četri tipiski šķeldu veidi, bet apstrādes vietā iegūto šķeldu formas ir dažādas. Mūsdienu griešanas apstrādē griešanas ātrums un metāla noņemšanas ātrums ir sasnieguši ļoti augstus līmeņus, un griešanas apstākļi ir ļoti skarbi, bieži radot lielu daudzumu "nepieņemamu" skaidu.
Griešanas laikā jāveic atbilstoši pasākumi, lai kontrolētu skaidu krokošanos, plūsmu un lūšanu, veidojot "pieņemamu" labu skaidu formu. Visplašāk izmantotā skaidu kontroles metode faktiskajā apstrādē ir skaidu lauzēja slīpēšana uz grābekļa virsmas vai spiediena bloka skaidu lauzēja izmantošana.
Apstrādes laikā mēs bieži sastopamies ar dažām mikroshēmu pārrāvuma situācijām. Mikroshēmu sapīšanās ne tikai ietekmē apstrādi, bet dažkārt apstrādei ir nepieciešama īpaša izslēgšana, kā rezultātā efektivitāte ir zema. Apgūsim tās skaidu laušanas prasmes.
bilde
04
bilde
Mikroshēmu apstrādes principi un metodes
bilde
1. Pēc padeves palielināšanas skaidas kļūst biezākas, kas ir izdevīgi skaidu laušanai.
bilde
bilde
2. Instrumenta uzgaļa filejas rādiuss kļūst mazāks un skaidas biezums palielinās, kas ir izdevīgi skaidu laušanai.
bilde
bilde
3. Samaziniet slīpuma leņķi
bilde
Mikroshēmas saspiešanas pakāpe=hc/h. Jo lielāka ir saspiešanas pakāpe, jo vieglāk ir saplīst skaidas, bet tajā pašā laikā palielinās arī griešanas pretestība. Kompresijas pakāpe ir saistīta ar lineāro ātrumu Vc. Kad Vc samazinās, kompresijas pakāpe palielinās, tāpēc lineārā ātruma samazināšana ir labvēlīga arī mikroshēmu sadalīšanai. Grābekļa leņķis ir samazināts, skaidu deformācija ir liela un kompresijas pakāpe ir palielināta, kas ir labvēlīga skaidu plīsšanai.
4. Pieņemiet apstrādes formu ar asām malām
Kā redzams zemāk esošajā attēlā, tādos pašos barošanas apstākļos asmens mala ir neasa un asa, kas ir labvēlīga skaidu lūšanai.
bilde
Palielinot galveno novirzes leņķi, skaidas kļūs biezākas un atvieglos skaidu plīšanu:
bilde
bilde
5. Izvirzītais skaidu lauzējs
Veiciniet skaidu plīsšanu: berzējot pret skaidu lauzēja izvirzījumiem, uz skaidas virsmas veidojas iespiedumi, un skaidas biezums ievērojami palielinās → tas veicina skaidu plīšanu un ir ļoti kaitīgs.
bilde
Spēcīga izturība pret bojājumiem: saskares laukums ar skaidām kļūst mazāks, un skaidas tiek vienmērīgi izvadītas, pateicoties vienmērīgai saskarei ar izvirzījumiem → mazāks instrumenta bojājums.
bilde
6. Šķembu čokurošanās rādiuss kļūst mazāks
