Šķeldas laušanas metode
1. Pēc padeves palielināšanas skaidas kļūst biezākas, kas ir izdevīgi skaidu laušanai.
2. Instrumenta uzgaļa filejas rādiuss kļūst mazāks un skaidas biezums palielinās, kas ir izdevīgi skaidu laušanai.
3. Samaziniet priekšējo leņķi
Mikroshēmas saspiešanas pakāpe =hc/h
Jo lielāka ir saspiešanas pakāpe, jo vieglāk ir sadalīt skaidas. Bet tajā pašā laikā palielinās arī griešanas pretestība.
Kompresijas pakāpe ir saistīta ar lineāro ātrumu Vc. Kad Vc samazinās, kompresijas pakāpe palielinās, tāpēc lineārā ātruma samazināšana ir labvēlīga arī mikroshēmu sadalīšanai.
Grābekļa leņķis ir samazināts, skaidu deformācija ir liela un kompresijas pakāpe ir palielināta, kas ir labvēlīga skaidu plīsšanai.
4. Pieņemt asu malu apstrādes metodi
Kā redzams zemāk esošajā attēlā, tādos pašos barošanas apstākļos asmens mala ir neasa un asa, kas ir labvēlīga skaidu lūšanai.
5. Palieliniet galveno deklinācijas leņķi, galvenais deklinācijas leņķis kļūst lielāks un skaidas kļūst biezākas, kas ir izdevīgi skaidu plīsšanai.
6. Izvirzītais skaidu lauzējs
Veicināt skaidu laušanu
Berzējoties pret skaidu lauzēja izvirzījumiem, uz skaidas virsmas veidojas iespiedumi un būtiski palielinās skaidu biezums → veicina skaidu lūšanu un ir ļoti kaitīga.
Ļoti kaitīgs
Saskares laukums ar skaidām kļūst mazāks un skaidas tiek vienmērīgi izvadītas, pateicoties vienmērīgai saskarei ar izvirzījumiem → mazāks instrumenta bojājums
7. Šķembu čokurošanās rādiuss kļūst mazāks
